传统的单流等离子体
传统的单流等离子体
该过程通常使用单一气体（通常是空气或氮气），其产生和冷却等离子体。
双流等离子（非屏蔽）
该过程使用两种气体;一个用于等离子，一个用作保护气体。在较小的系统（125安培以下）中，压缩空气通常用作等离子体和保护气体。双气体非屏蔽系统具有暴露的喷嘴，不应用于拖曳切割。
双流等离子（屏蔽）
该过程使用两种气体，即等离子气体和保护气体。在125安培以下的系统中，空气通常用作等离子和屏蔽。屏蔽技术的优点在于它使喷嘴电绝缘，使其免于与穿孔的熔融金属反吹接触，并且还允许在手动应用中进行拖曳切割。进一步的改进（锥形流动技术）改善了某些系统的切割性能和喷嘴寿命 。
高清类等离子
在这个过程中，专门的喷嘴设计会缩小电弧并增加能量密度。由于具有更高的电弧能量，高清等离子体可在高达50 mm（2“）的材料上实现卓越的切割质量，具有出色的切边角度，较窄的切口和比传统等离子切割技术更高的切割速度。这些系统在+/- 0.25 mm（0.010“）范围内实现切割部件精度并不罕见。
今天的高清系统允许非常高的自动化水平，仅用于自动化应用。在最先进的系统中，几乎所有机器操作员的专业知识（在早期等离子系统上获得良好切割质量所需）基本上都在管理日常切割操作的CAM软件中捕获。
对于高清等离子，切割孔是圆形的，几乎没有锥度。边缘是方形和无渣。切割到切割周期时间可以提高生产率。单等离子系统可以使用相同的割炬将材料厚度从薄规格切割到超过182毫米（6英寸）。割炬可以通过相同的喷嘴孔切割和标记板。